本标准为GB 50467-2008，标准的中文名称为微电子生产设备安装工程施工及验收规范(附条文说明)，标准的英文名称为Code for construction and acceptance of micro-electronics manufacturing equipment installation engineering，本标准在2008-12-15发布，在2009-07-01开始实施。
本规范适用于集成电路、半导体分立器件生产设备安装工程的施工及验收。本规范不包括集成电路及半导体分立器件生产
设备联动调试及试生产。
微电子生产设备安装工程施工中采用的工程技术文件、承包文件对施工及质量验收的要求不得低于本规范的规定。
微电子生产设备安装就位应按批准的设计图纸施工,修改设计应有原设计单位的变更通知。
用于检测的仪器仪表应经国家法定计量检定机构检定合格,并应在检定有效期内使用。
微电子生产设备安装工程的施工及验收除应执行本规范外,尚应符合国家现行有关标准的规定。
本标准文件共有72页。
GB 50467-2008 微电子生产设备安装工程施工及验收规范(附条文说明).pdf
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