YS/T 606-2006 固化型银导体浆料

ssgps · 发表于 2021-4-13 04:01

本标准为YS/T 606-2006，标准的中文名称为固化型银导体浆料，标准的英文名称为Curable silver conductive paste，本标准在2006-05-25发布，在2006-12-01开始实施。
本标准规定了固化型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、贮存及订货单(或合同)内容等。
本标准适用于膜片开关用银浆料、碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固化型银导体浆料(以下简称银浆)。
本标准文件共有14页。

YS_T 606-2006 固化型银导体浆料.pdf (441.89 KB)

2233 · 发表于 2022-3-15 17:36

支持下啊

x1580559825 · 发表于 2022-6-12 23:06

看看怎样

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