SJ/T 11734-2019 芯片级封装（CSP）LED空白详细规范

筱柒丶 · 发表于 2021-12-9 20:50

芯片级封装（CSP）LED空白详细规范（SJ/T 11734-2019），芯片级封装（CSP）LED空白详细规范（SJ/T 11734-2019）是在2019-11-11发布，在2020-04-01开始实施。
本标准规定芯片级封装（CSP）LED的技术要求，主要内容包括COB LED的一般要求、极限值、光电特性、试验条件和试验方法及检验要求等。
本标准文件共有17页。

SJ_T 11734-2019 芯片级封装（CSP）LED空白详细规范.pdf (7.55 MB)

windline · 发表于 2021-12-17 02:10

看看先

d15a6w16 · 发表于 2023-1-22 00:46

支持下啊

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SJ/T 11734-2019 芯片级封装（CSP）LED空白详细规范

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