GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准(附:条文说明):本标准为GB 51291-2018，标准的中文名称为共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准(附:条文说明)，标准的英文名称为Design criterion for co-fired ceramic hyhrid circuit substrate manufactory，本标准在2018-03-16发布，在2018-11-01开始实施。
本标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。
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GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准(附_条文说明).pdf