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SJ 3262-1989 电子元件包封材料通用技术条件.pdf

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SJ 3262-1989 电子元件包封材料通用技术条件:

电子元件包封材料通用技术条件（SJ 3262-1989），该标准的归口单位为无，英文名为General specification for packaging materials for use in electronic components。
电子元件包封材料通用技术条件（SJ 3262-1989）是在1989-03-20发布，在1989-03-25开始实施。
本标准规定了电子元件包封材料总的技术要求,本标准适用于电子元件包封材料产品标准的编制。
本标准文件共有6页。

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