SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法:半导体发光二极管芯片测试方法（SJ/T 11399-2009），该标准的归口单位为工业和信息化部电子工业标准化研究所，英文名为Measurement methods for chips of light emitting diodes。
半导体发光二极管芯片测试方法（SJ/T 11399-2009）是在2009-11-17发布，在2010-01-01开始实施。
本标准规定了半导体发光二极管芯片(以下简称芯片)的辐射度学、光度学、色度学、电学、热学、参数以及电磁兼容性的测试方法。本标准适用于可见光半导体发光二极管芯片。紫外光和红外光发光二极管芯片以及外延片的测试可参考执行。
本标准文件共有12页。
SJ_T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法.pdf