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SJ_T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉.pdf

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SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉:

电子产品焊接用锡合金粉（SJ/T 11391-2009），该标准的归口单位为中国电子技术标准化研究所，英文名为Solder powder for electronic soldering applications。
电子产品焊接用锡合金粉（SJ/T 11391-2009）是在2009-11-17发布，在2010-01-01开始实施。
主要规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输和贮存。
本标准文件共有14页。

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