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标准规范网 下载中心 行业标准 【SJ】电子行业标准 SJ_T 11390-2009 无铅焊料试验方法.pdf

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SJ_T 11390-2009 无铅焊料试验方法.pdf

 

SJ/T 11390-2009 无铅焊料试验方法:
无铅焊料试验方法(SJ/T 11390-2009),该标准的归口单位为中国电子技术标准化研究所,英文名为Test method for lead-free solders。
无铅焊料试验方法(SJ/T 11390-2009)是在2009-11-17发布,在2010-01-01开始实施。
主要规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展、润湿、焊点拉伸和剪切、焊料动态氧化出渣量等的试验方法,适用于锡基无铅焊料。
本标准文件共有16页。

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