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标准规范网 下载中心 行业标准 【SJ】电子行业标准 SJ_T 11186-2009 焊锡膏通用规范.pdf

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SJ_T 11186-2009 焊锡膏通用规范.pdf

 

SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范:
焊锡膏通用规范(SJ/T 11186-2009),该标准的归口单位为中国电子技术标准化研究所,英文名为General specification for solder paste。
焊锡膏通用规范(SJ/T 11186-2009)是在2009-11-17发布,在2010-01-01开始实施。
本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。
本标准文件共有20页。

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