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DB34_T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法.pdf

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DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法:

本标准为DB34/T 3369-2019，标准的中文名称为印制电路用覆铜箔层压板基材厚
度测定方法金相法，适用地区为安徽省，所属行业为制造业，本标准在2019-07-01发布，在2019-09-01开始实施。
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法的仪器、测试程序以及报告。
本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以上。
本标准文件共有6页。

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