SJ/T 11216-1999 红外/热风再流焊接技术要求:红外/热风再流焊接技术要求（SJ/T 11216-1999），该标准的归口单位为中国电子技术标准化研究所，英文名为Technology requirement for infrared for air reflow soldering。
红外/热风再流焊接技术要求（SJ/T 11216-1999）是在1999-08-26发布，在1999-12-01开始实施。
本标准规定了表面组装件(SMA)采用红外、热风或红外热风并用的加热热源且使用锡铅焊膏的再流焊接的基本技术要求、焊后质量的检验及温度曲线的测试方法。本标准适用于使用表面组装元器件组装的刚性单面、双面印制板组件的红外、热风或红外热风并用再流焊接。
本标准文件共有10页。
SJ_T 11216-1999 红外_热风再流焊接技术要求.pdf