SJ/T 11124-1997 电子元器件用环氧系粉末包封材料:本标准为SJ/T 11124-1997，标准的中文名称为电子元器件用环氧系粉末包封材料，标准的英文名称为Encapsulation materials of epoxy series powder for use in electronic components，本标准在1997-09-03发布，在1998-01-01开始实施。
本标准规定了电子元器件用环氧系粉末包封材料(以下简称包封料)的分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。本标准适用于制造电阻器、高压陶瓷电容器、钽电容器及电阻网络等电子元器件包封所需的粉末包封料。
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SJ_T 11124-1997 电子元器件用环氧系粉末包封材料.pdf