SJ/T 11022-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 邻苯二酚紫-溴化十六烷基吡啶吸光光度法测定锡:本标准为SJ/T 11022-1996，标准的中文名称为电子器件用银铜钎焊料的分析方法 邻苯二酚紫-溴化十六烷基吡啶吸光光度法测定锡，标准的英文名称为Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of tin by C21H38BrN-absorption spectrophotometry，本标准在1996-11-20发布，在1997-01-01开始实施。
本标准规定了用邻苯二酚紫-溴化十六烷基吡啶分光光度法测定锡,适用于电子器件用银铜钎焊料。测定范围为0.002%～0.005%。
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