SJ/T 11030-1996 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅:电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅（SJ/T 11030-1996），该标准的归口单位为无，英文名为Analytical methods for gold copper and gold nickel brazing for electron device Determination of lead by dithizone spectrophotometry。
电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅（SJ/T 11030-1996）是在1996-11-20发布，在1997-01-01开始实施。
它在2016-04-01作废。被标准SJ/T 11030-2015替代。
本标准规定了用双硫腙分光光度法测定铅,适用于电子器件用金铜及金镍钎焊料,测定范围为0.0005%～0.006%。
本标准文件共有3页。
SJ_T 11030-1996 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅.pdf