SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求:表面组装工艺通用技术要求（SJ/T 10670-1995），该标准的归口单位为电子工业部标准化研究所，英文名为General requirements for workmanship of surface mount technology。
表面组装工艺通用技术要求（SJ/T 10670-1995）是在1995-08-18发布，在1996-01-01开始实施。
本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。
本标准文件共有26页。
SJ_T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求.pdf