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SJ 20515-1995 金电镀层薄层电阻测试方法.pdf

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SJ 20515-1995 金电镀层薄层电阻测试方法:

本标准为SJ 20515-1995，标准的中文名称为金电镀层薄层电阻测试方法，标准的英文名称为Test method for sheet resistance of gold plating layer，本标准在1995-05-25发布，在1995-12-01开始实施。
本标准规定了用直排四探针装置测试金电镀曾薄层电阻的原理、方法及计算。本标准适用于测试含金量不低于99.0%的金电镀层的薄层电阻。
本标准文件共有8页。

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