SJ/T 10167-1991 电子设备密封结构试验方法:电子设备密封结构试验方法（SJ/T 10167-1991），该标准的归口单位为机械电子工业部电子标准化研究所，英文名为Test methods of densification structure for electronic equipments。
电子设备密封结构试验方法（SJ/T 10167-1991）是在1991-04-02发布，在1991-07-01开始实施。
本标准规定了电子设备密封结构壳体的密封试验方法。 本标准适用于密封壳体的水密封、尘密封、气密封试验。
本标准文件共有15页。
SJ_T 10167-1991 电子设备密封结构试验方法.pdf