LY/T 1318-1999 软木砖(低温隔热用):软木砖(低温隔热用)（LY/T 1318-1999），该标准的归口单位为中华人民共和国林业部，英文名为Cork board (Forlow-temperature thermal insulation)。
该标准采用了标准ISO 2219-1972,IDT。
本标准适用于软木(栓皮栎Quercus variabilis B1.树的外皮,又叫栓皮。)粒,不加胶粘剂,经压缩、烘焙制成的低温隔热用软木砖,国际上称作膨胀纯聚结软木。主要用于冷藏库、冷冻设备,恒温室等的隔热,一般使用温度为-60~+80℃,最高使用温度约为130℃。
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LY_T 1318-1999 软木砖(低温隔热用).pdf