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SJ 21557-2020 印制板Ⅹ射线无损检测方法.pdf

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SJ 21557-2020 印制板Ⅹ射线无损检测方法:

印制板Ⅹ射线无损检测方法（SJ 21557-2020），英文名为Test method of X-ray non-destructive for PCB。
印制板Ⅹ射线无损检测方法（SJ 21557-2020）是在2020-06-03发布，在2020-08-01开始实施。
本标准规定了采用x射线二维和三维成像技术对军用印制板进行无损检测的一般要求、设备要求、检测过程及检测报告等内容。本标准适用于军用印制板内部质量（如重合度分层、裂缝、空洞等）的无损检测。
本标准文件共有10页。

标准封面截图：
SJ 21557-2020 印制板Ⅹ射线无损检测方法

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