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标准规范网 下载中心 行业标准 【SJ】电子行业标准 SJ_Z 21089-2016 印制板镀铜指南.pdf

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SJ_Z 21089-2016 印制板镀铜指南.pdf

 

SJ/Z 21089-2016 印制板镀铜指南:
本标准为SJ/Z 21089-2016,标准的中文名称为印制板镀铜指南,标准的英文名称为Guide for copper plating of printed circuit boards,本标准在2016-01-19发布,在2016-03-01开始实施。
本指导性技术文件给出了印制板镀铜的环境、设备、材料、操作和关键工序控制要求。本指导性技术文件适用于印制板化学镀铜和硫酸盐电镀铜的工艺。
本标准文件共有12页。


标准封面截图:
SJ/Z 21089-2016 印制板镀铜指南

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