本标准为SJ 21334-2018，标准的中文名称为陶瓷外壳及金属外壳 电镀镍工艺技术要求，标准的英文名称为Ceramic packages and metal packages Technical requirements for nickel electroplating process，本标准在2018-01-18发布，在2018-05-01开始实施。
本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及其零件电镀镍工艺的要求。本标准适用于陶瓷外壳、金属外壳及其零件的电镀镍工艺。
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SJ 21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳 电镀镍工艺技术要求.pdf