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SJ_T 11741-2019 挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法.pdf

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SJ/T 11741-2019 挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法:

挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法（SJ/T 11741-2019），挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法（SJ/T 11741-2019）是在2019-11-11发布，在2020-04-01开始实施。
本标准规定了挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法。本方法适用于挠性覆铜板用铜箔和挠性覆铜板。
本标准文件共有7页。

标准封面截图：
SJ/T 11741-2019 挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法

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