GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范:蚀刻型双列封装引线框架规范（GB/T 15877-1995），该标准的归口单位为全国半导体器件标准化技术委员会，英文名为Specification of DIP leadframes produced byetching。
蚀刻型双列封装引线框架规范（GB/T 15877-1995）是在1995-12-22发布，在1996-08-01开始实施。
它在2014-08-15作废。被标准GB/T 15877-2013替代。
该标准采用了标准SEMI G19-1984,NEQ。
本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架，其他封装形式引线框架也可参照使用。
本标准文件共有4页。
GB_T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范.pdf