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SJ_T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范.pdf

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上传时间: 2021-12-10
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SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范:

本标准为SJ/T 11761-2020，标准的中文名称为200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范，本标准在2020-12-09发布，在2021-04-01开始实施。
本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求，主要包括晶圆承载器在设备上的位置和方向。本标准适用于加工直径200 mm及以下晶圆的半导体设备装载端口。
本标准文件共有8页。

标准封面截图：
SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

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