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GB_T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试自动非接触扫描法.pdf

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本标准为GB/T 32280-2022，标准的中文名称为硅片翘曲度和弯曲度的测试自动非接触扫描法，标准的英文名称为Test method for warp and bow of silicon wafers—Automated non-contact scanning method，本标准在2022-03-09发布，在2022-10-01开始实施。
本标准文件共有14页。

标准封面截图：
GB/T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试自动非接触扫描法

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