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GB_T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片.pdf

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GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片:

《集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》（GB/T 41325-2022），该标准的归口单位为全国半导体设备和材料标准化技术委员会，英文名为Low density crystal originated pit polished monocrystalline silicon wafers for integrated circuit。
《集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》（GB/T 41325-2022）是在2022-03-09发布，在2022-10-01开始实施。
本标准文件共有9页。

标准封面截图：
GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片

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