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JB_T 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范.pdf

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JB/T 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范:

电子元器件引线成型工艺规范（JB/T 6175-2020），电子元器件引线成型工艺规范（JB/T 6175-2020）是在2020-12-09发布，在2021-07-01开始实施。
本标准规定了电子元器件（不包括集成电路的电子元器件）引线成型工艺的术语及定义、目的、环境条件及元器件引线成型前期准备、成型技术参数要求、元器件引线成型要求、引线成型的操作、元器件成型后的检验。本标准适用于元器件的引线成型。
本标准文件共有21页。

标准封面截图：
JB/T 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范

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