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GB_T 41275.2-2022 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第2部分：减少锡有害影响.pdf

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GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第2部分：减少锡有害影响:

航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第2部分：减少锡有害影响（GB/T 41275.2-2022），英文名为Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 2：Mitigation of deleterious effects of tin。
航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第2部分：减少锡有害影响（GB/T 41275.2-2022）是在2022-03-09发布，在2022-10-01开始实施。
该标准采用了标准MOD,IEC/TS 62647-2-2012。
本文件规定了在为减少电子系统无铅锡有害影响所采取缓解措施的过程中，对锡须的控制等级选择、各控制等级要求、实施方法、减少无铅锡影响的方法、零件选择过程、风险和缓解措施有效性评估和记录等技术要求。本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用领域，其他高性能和高可靠性电子行业可参考使用。
本标准文件共有64页。

标准封面截图：
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