标准规范网 › 下载中心 › 其它 › › GB_T 43536.1-2023 三维集成电路第1部分：术语和定义.pdf

版块导航

GB_T 43536.1-2023 三维集成电路第1部分：术语和定义.pdf

打开方式: Adobe Reader
资料大小: 1.03 MB
上传时间: 2024-06-13
下载 GB_T 43536.1-2023 三维集成电路第1部分：术语和定义.pdf

GB/T 43536.1-2023 三维集成电路第1部分：术语和定义:

三维集成电路第1部分：术语和定义（GB/T 43536.1-2023），英文名为Three dimensional integrated circuit—Part 1：Terminologies and definitions。
三维集成电路第1部分：术语和定义（GB/T 43536.1-2023）是在2023-12-28发布，在2024-04-01开始实施。
该标准采用了标准本标准等同采用IEC国际标准：IEC 63011-1:2018。。
本文件界定了基于硅通孔（TSV）或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。本文件适用于基于硅通孔（TSV）或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。
本标准文件共有13页。

标准封面截图：
GB/T 43536.1-2023 三维集成电路第1部分：术语和定义

下载 GB_T 43536.1-2023 三维集成电路第1部分：术语和定义.pdf

		自动登录	找回密码
密码			QQ一键登录

版块导航

热门下载

GB_T 43536.1-2023 三维集成电路 第1部分：术语和定义.pdf

GB_T 43536.1-2023 三维集成电路第1部分：术语和定义.pdf