《微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法》（GB/T 42895-2023），该标准的归口单位为国家标准委，英文名为Micro-electromechanical systems（MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS。
《微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法》（GB/T 42895-2023）是在2023-08-06发布，在2023-12-01开始实施。
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GB_T 42895-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法.pdf