SJ/T 11550-2015 晶体硅光伏组件用浸锡焊带:晶体硅光伏组件用浸锡焊带（SJ/T 11550-2015），该标准的归口单位为全国半导体设备和材料标准化技术委员会，英文名为Tin-based solder dipping ribbon used for crystalline silicon photovoltaic (PV) modules。
晶体硅光伏组件用浸锡焊带（SJ/T 11550-2015）是在2015-10-10发布，在2016-04-01开始实施。
本标准规定了晶体硅光伏组件用浸锡焊带的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于晶体硅光伏组件生产过中所使用的的浸锡焊带。
本标准文件共有13页。
SJ_T 11550-2015 晶体硅光伏组件用浸锡焊带.pdf