SJ/T 11011-2015 电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法:本标准为SJ/T 11011-2015，标准的中文名称为电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法，标准的英文名称为Test method for lead, bismuth, zinc, cadmium, iron, magnesium, aluminium, tin,antimony and phosphorus in pure silver brazing for electron device by ICP-AES，本标准在2015-10-10发布，在2016-04-01开始实施。
本标准规定了采用ICP-AES测定电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的测试方法。本标准适用于电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的测试。测试范围（质量分数）铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑为0.000 5 %～0.010 %，磷为0.000 5 %～0.003 %。
本标准文件共有10页。
SJ_T 11011-2015 电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法.pdf