SJ/T 11030-2015 电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法:电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法（SJ/T 11030-2015），该标准的归口单位为全国印制电路标准化技术委员会，英文名为Test method for lead, phosphorus and zinc in gold copper and gold nickel brazing for electron device by ICP-AES。
电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法（SJ/T 11030-2015）是在2015-10-10发布，在2016-04-01开始实施。
本标准规定了用ICP-AES测定铅、磷、锌的测试方法。本标准适用于电子器件用金铜及金镍钎料中铅、锌、磷的测定，测定范围（质量分数）：铅0.0005%～0.006%，磷0.0002%～0.002 %，锌0.001%～0.008%。
本标准文件共有9页。
SJ_T 11030-2015 电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法.pdf