SJ/T 11519-2015 电子连接用镀锡铜线规范:本标准为SJ/T 11519-2015，标准的中文名称为电子连接用镀锡铜线规范，标准的英文名称为Specification for tinned copper wire of electronic connection used，本标准在2015-04-30发布，在2015-10-01开始实施。
本规范规定了电子连接用镀锡铜线的牌号、标记、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。本规范适用于制造电阻器、电容器、中周变压器等电子元器件引出线和电子连接线所需的镀锡(锡基合金)铜线。
本标准文件共有16页。
SJ_T 11519-2015 电子连接用镀锡铜线规范.pdf