SJ/T 11197-2013 环氧塑封料:环氧塑封料(SJ/T 11197-2013),该标准的归口单位为工业和信息化部电子工业标准化研究院,英文名为Epoxy molding compound。
环氧塑封料(SJ/T 11197-2013)是在2013-10-17发布,在2013-12-01开始实施。
本标准规定了微电子工业用环氧塑封料的分类,要求,试验方法,检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于微电子工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路和特大规模集成电路等用环氧塑封料。
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