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YS_T 938.4-2013 齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法第4部分_金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法.pdf

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YS/T 938.4-2013 齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法第4部分:金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法:

本标准为YS/T 938.4-2013，标准的中文名称为齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法第4部分:金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法，标准的英文名称为Chemical analysis methods of gold alloys and palladium alloys for dental ceramic restoration. Part 4

etermination of gold,platinum,palladium,copper,tin,indium,zinc,gallium,beryllium,iron,manganese, lithium content. Inductively coupled plasma atomic emission spectrometry，本标准在2013-10-17发布，在2014-03-01开始实施。
YS/T 938的本部分规定了齿科烤瓷修复用金基和把基合金中金、铂、把、铜、锡、锢、锌、稼、被、铁、锰、铿量的测定方法。本部分适用于齿科烤瓷修复用金基和把基合金中金、铂、把、铜、锡、锢、锌、稼、被、铁、锰、铿量的测定。测定范围见表1。
本标准文件共有12页。

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