YS/T 819-2012 电子薄膜用高纯铜溅射靶材:电子薄膜用高纯铜溅射靶材（YS/T 819-2012），该标准的归口单位为全国有色金属标准化技术委员会，英文名为High-purity sputtering copper target used in electronic film。
电子薄膜用高纯铜溅射靶材（YS/T 819-2012）是在2012-11-07发布，在2013-03-01开始实施。
本标准规定了电子薄膜用高纯铜溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同(或订货单)内容。本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯铜溅射靶材(以下简称高纯铜靶)。
本标准文件共有9页。
YS_T 819-2012 电子薄膜用高纯铜溅射靶材.pdf