HB 20056.1-2011 锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第1部分: 分光光度法测定铋含量:锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第1部分: 分光光度法测定铋含量（HB 20056.1-2011），英文名为Methods for analysis of Sn-Bi alloy plating and plating Sn-Bi alloy solutions.Part 1Determination of bismuth content by spectrophotometric method。
锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第1部分: 分光光度法测定铋含量（HB 20056.1-2011）是在2011-07-19发布，在2011-10-01开始实施。
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