本标准为YS/T 746.2-2010,标准的中文名称为无铅锡基焊料化学分析方法 第2部分:银含量的测定 火焰原子吸收光谱法和硫氰酸钾电位滴定法,标准的英文名称为Methods for chemical analysis of tin-based lead-free solders. Part 2etermination of silver content. Flame atomic absorption spectrometric method and potassium thiosulfate titrimetric method,本标准在2010-11-22发布,在2011-03-01开始实施。
YS/T 746本部分规定了无铅锡基焊料中银含量的测定方法。本部分适用于无铅锡基焊料中银含量的测定。测定范围:0.0020%~0.500%。
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