印制板组装件涂覆用电绝缘化全物（SJ 20671-1998），该标准的归口单位为中国电子技术标准化研究所，英文名为Insulating compound, electrical for coating printed circuit assemblies。
印制板组装件涂覆用电绝缘化全物（SJ 20671-1998）是在1998-03-11发布，在1998-05-01开始实施。
本规范规定了通过浸渍、刷涂、喷涂或真空沉积的方法涂般的用于印制板组装件的敷形涂层化合物的鉴定及性能要求。本规范适用于刚性印制板组装件。
本标准文件共有16页。
SJ 20671-1998 印制板组装件涂覆用电绝缘化全物.pdf
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