印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜（GB/T 13555-1992），该标准的归口单位为机械电子工业部广州电器科学研究所，英文名为Flexible copper clad material for printed circuits。
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜（GB/T 13555-1992）是在1992-07-08发布，在1993-04-01开始实施。
它在2019-01-01作废。被标准GB/T 13555-2017替代。
该标准采用了标准IEC 60249-2-13-1987,MOD;IEC 60249-2-15-1987,MOD。
本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。
本标准文件共有8页。
GB_T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜.pdf
(349.22 KB)
|
|
