本标准为JB/T 10534-2005，标准的中文名称为多层镍镀层 各层厚度和电化学电位 同步测定法，标准的英文名称为Standard test method for simultaneous thickness and electrochemical potential determination of individual layers multilayer nickel deposit，本标准在2005-09-23发布，在2006-02-01开始实施。
该标准采用了标准ASTM B764-1994(2003),IDT。
本标准规定了多层镍镀层中各层的厚度和各层之间的电化学电位差同时测定的标准测量方法。
本标准不涉及其应用中有关的一切安全问题。本标准的用户应负责在采用本标准前先建立适当的安全和健康措施,并确定一些法限制的适用性。
本标准文件共有11页。
JB_T 10534-2005 多层镍镀层 各层厚度和电化学电位 同步测定法.pdf
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