光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分:2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件（YD/T 1687.2-2007），该标准的归口单位为中国通信标准化协会，英文名为Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication. Part 1:2.5Gbit/s Uncooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly。
光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分:2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件（YD/T 1687.2-2007）是在2007-09-29发布，在2008-01-01开始实施。
该标准采用了标准MIL-STD-883F-2004,NEQ;Telcordia GR-468-CORE-2004,NEQ;Telcordia GR-326-CORE,NEQ;ITU-T G.957,NEQ。
本部分规定了2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法,包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。本部分适用于高速光纤通信系统中采用的1310nm和1550nm波段(包括CWDM波段)的2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件,其他波长的2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件可参照执行。
本标准文件共有20页。
YD_T 1687.2-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分_2.5Gb_s无致冷型直接调制半导体激光器组件.pdf
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