本标准为SJ/Z 11360-2006，标准的中文名称为集成电路IP核信号完整性规范，标准的英文名称为Integrated circuit IP core signal integrity specification，本标准在2006-09-26发布，在2006-12-01开始实施。
本规范给出了SoC设计中的数字和模拟/混合信号IP核(IntellectualPropertyCore,以下简称IP)与信号完整性(SI)问题相关的可交付项、数据格式和相关的设计准则,并给出设计实例。本规范主要关注在SoC设计过程中,IP设计者和IP集成者进行数字和模拟/混合信号模块的集成时需要双方沟通的SI问题,包括接口设计。本规范中IP均指以硬模块形式提供的。本规范仅限于电源网格、互连串扰以及均匀掺杂的硅衬底和在重掺杂体硅衬底上具有外延层的硅衬底的衬底耦合。本规范还涉及到与电源网格和信号电迁移相关的问题。本规范不涉及IC封装噪声SI问题。本规范集中在0.18μm工艺代,同时也涉及到0.07μm及其以下工艺可能发生的SI问题。虽然SI问题是基于0.18μm以上工艺的经验总结,但其大部分内容能够用来帮助IP在这些工艺中的转让。不过,本规范主要关注于满足大多数IP设计者和集成者设计要求的特定工艺节点范围。
本标准文件共有47页。
SJ_Z 11360-2006 集成电路IP核信号完整性规范.pdf
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