环境试验 第2部分:试验方法 试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热（SJ/T 11200-1999），该标准的归口单位为中国电子技术标准化研究所，英文名为Environmental testing. Part 2:Tests Test Td:Solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of Surface Mounting Devices。
环境试验 第2部分:试验方法 试验Td:表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热（SJ/T 11200-1999）是在1999-02-02发布，在1999-05-01开始实施。
它在2016-09-01作废。被标准SJ/T 11200-2016替代。
该标准采用了标准IEC 68-2-58-1989,IDT。
无
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SJ_T 11200-1999 环境试验 第2部分_试验方法 试验Td_表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热.pdf
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