本标准为SJ/T 11025-1996，标准的中文名称为电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铅，标准的英文名称为Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of lead by atomic absorption spectrophotometry，本标准在1996-11-20发布，在1997-01-01开始实施。
本标准规定了用原子吸收分光光度法测定铅,适用于电子器件用银铜钎焊料。测定范围为0.0005%～0.002%。
本标准文件共有3页。 SJ_T 11025-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铅.pdf(537.04 KB)
