SJ 20451-1994 灌封和包装用以胶体二氧化硅填充的环氧类电绝缘化合物

刘莫意 · 发表于 2021-12-6 07:46

灌封和包装用以胶体二氧化硅填充的环氧类电绝缘化合物（SJ 20451-1994），该标准的归口单位为中国电子技术标准化研究所，英文名为Electrical insulating epoxy compound colloidal silica filled for potting and encapsulation。
灌封和包装用以胶体二氧化硅填充的环氧类电绝缘化合物（SJ 20451-1994）是在1994-09-30发布，在1994-12-01开始实施。
本规范规定了电缆连接器灌封和包封用、以胶体二氧化硅填充的环氧类电绝缘化合物(以下简称环氧类电绝缘化合物)的技术要求、检验方法及质量保证。本规范使用于灌封和包封用以胶体二氧化硅填充的环氧类电绝缘化合物。
本标准文件共有7页。

SJ 20451-1994 灌封和包装用以胶体二氧化硅填充的环氧类电绝缘化合物.pdf (1.18 MB)

小二 · 发表于 2022-4-30 08:30

谢谢分享！！！！

linzicheng · 发表于 2022-6-13 23:05

这个好啊，谢谢了。

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SJ 20451-1994 灌封和包装用以胶体二氧化硅填充的环氧类电绝缘化合物

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