SJ 21052-2016 凸点倒装焊机通用规范

e0159000 · 发表于 2021-12-9 17:27

凸点倒装焊机通用规范（SJ 21052-2016），英文名为Generalspecification for bump flip chip bonder。
凸点倒装焊机通用规范（SJ 21052-2016）是在2016-01-19发布，在2016-03-01开始实施。
本规范规定了凸点倒装焊机(以下简称设备)的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于凸点倒装焊机的设计、生产、检验、验收和订购。
本标准文件共有20页。

SJ 21052-2016 凸点倒装焊机通用规范.pdf (2.07 MB)

1007005490 · 发表于 2021-12-20 11:21

谢谢分享！！！！

xiaonuo0 · 发表于 2022-4-14 22:47

感谢分享

		自动登录	找回密码
密码			QQ一键登录