SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉

1378371593 · 发表于 2021-12-9 21:05

电子产品焊接用锡合金粉（SJ/T 11391-2019），电子产品焊接用锡合金粉（SJ/T 11391-2019）是在2019-12-24发布，在2020-07-01开始实施。
本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。
本标准文件共有11页。

啊啊a的味道赛博 · 发表于 2022-1-25 08:51

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站长 · 发表于 2022-6-15 09:06

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