GB/T 4937.31-2023 半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）

12332155555 · 发表于 2024-4-14 14:10

本标准为GB/T 4937.31-2023，标准的中文名称为半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的），标准的英文名称为Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 31:Flammability of platic-encapsulated devices（internally induced），本标准在2023-05-23发布，在2023-12-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 60749-31-2002。
本文件适用于半导体器件（分立器件和集成电路），以下简称器件。本文件用于确定器件是否由于过负荷引起内部发热而燃烧。
本标准文件共有7页。

GB_T 4937.31-2023 半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）.pdf (586.11 KB)

卖雪茄 · 发表于 2024-4-16 17:26

很给力~

新人报道 · 发表于 2024-5-27 08:03

这个不错

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GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）

GB/T 4937.31-2023 半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）